Antminer. Все модели

[Lexis77]

Скоро приедет 1.91, посмотрю что с ним не так. Правда не знаю что пришлют - с радиаторами или без.

[SergeyKa]

 

 

плата многослойная, технология изготовления перехода в слой, без выхода на другую сторону - очень дорогая, поэтому делают сквозной переход, что позволяет после омеднения отверстия, получить контакт с дорожкой, проходящей в центре платы. Если опять не понятно, то после 21-00 попробую нарисовать.

всего два чипа из 30ти... и не симетрично находятся. Замудреная видать у них схема.

[Lexis77]

@SergeyKa, рентгеном глянуть и все понятно станет

[Uliss]

Чудеса, против всех же законов аэродинамики!

Улисс говорил, а я на ощупь попробовал, действительно, так и есть, на высос вентили дуют хуже, чем на всос.

Или я не так понял?

Тут все зависит от приточной стороны вентилятора - от её динамического сопротивления.

Создавать давление и разряжение - не одно и то же.

По-хорошему, вентилятору, работающему на вытяжку, применительно к конструкции с5, нужна форкамера длиной порядка 1-1,5 диаметров, при закрытом корпусе.

Изменено 27 мая 2015, 18:51 пользователем Uliss

[Insideinfo]

)

Изменено 27 мая 2015, 19:12 пользователем Insideinfo

[Uliss]

@SergeyKa, рентгеном глянуть и все понятно станет

Проще подошву радиатора надсверлить над этой точкой.

Изменено 27 мая 2015, 18:50 пользователем Uliss

[fist]

@SergeyKa, рентгеном глянуть и все понятно станет

В принципе мог бы своим пацанам на фотоакустический микроскоп  отдать чтоб посмотрели. Может и сделаю когда-нибудь. Хотя незнаю зачем оно надо. хешрейт от этого не увеличится

Изменено 27 мая 2015, 19:00 пользователем fist

[Lexis77]

@Uliss, с таким подходом, разумней 2м сверлом вальцануть этот пин на 0.5мм и капнуть цапонлака. Как результат - полная изоляция этой точки и можно лепить радиатор на всю площадку теплоотвода хоть на ртуть! ))

@fist, на обычных платах и так все видно на просвет, но у тех очень высокая теплоемкость, что достигнуто полным заполением открытых слоев медью. Так что есть два варианта - прозвонить или рентген.

[fist]

 

 

@fist, на обычных платах и так все видно на просвет, но у тех очень высокая теплоемкость, что достигнуто полным заполением открытых слоев медью. Так что есть два варианта - прозвонить или рентген.

@Lexis77, фотоакустика для таких плат самое оно. Теплоемкость там не имеет ни какой роли. Главное чтобы акустическое сопротивление просвечиваемых материалов была разной а у меди и текстолита она разная. Плата просвечивается ультразвуком на отражение. Принимается акустический сигнал. Потом визиализируется с помощью оптического поля, обычно лазера. При этом еще и увеличение получается в отношении  длины волны лазера к длине волны ультразвука.Мы так чипы просвечивали когда технологии передирали.  Есть другого типа. Там импульсным лазером возбуждается акустическая волна, она принимается отраженной, поступает на акустический приемник с которого электрический сигнал заводится в комп , где прога его обрабатывает. Изображение на экран. У нас есть и такие и такие. Кстати первый тип использовался в далеких 80-х. Там чтобы визиализировать акустическое поле приходилось помещать образец в ванну с водой. Страшно не удобно.  Потом открыли метод фотоакустической эмиссии, появились мощные проги и компы и стали применять второй тип. Хотя кое-где первый тип используется до сих пор

Изменено 27 мая 2015, 19:57 пользователем fist

[Lexis77]

@fist, ах тыж, враг копирастов!!!! )))))))

 

И что, ткая точность и увеличение, что можно даже 65нм распознать?

[Uliss]

@Uliss, с таким подходом, разумней 2м сверлом вальцануть этот пин на 0.5мм и капнуть цапонлака.

Конечно можно. И это даже будет проще, но как тогда быть с гарантией?

[SkyLabSD]

с таким подходом, разумней 2м сверлом вальцануть этот пин на 0.5мм и капнуть цапонлака. Как результат - полная изоляция этой точки и можно лепить радиатор на всю площадку теплоотвода хоть на ртуть! ))

мне кажется с тем же успехом можно покрыть лаком всю площадку, мех. вмешательство может плачевно сказаться.

[Lexis77]

@Uliss, ну так сделать это после гарантии )))

 

Кстати, а сегодня и правда был самый жаркий день в этом году!

Это тот самый асик, у которого до мода, синяя полоска была на 12-15гр выше красной.

Работали сегодня на 387.5мгц

[fist]

@fist, ах тыж, враг копирастов!!!! )))))))

 

И что, ткая точность и увеличение, что можно даже 65нм распознать?

 Увеличение - отношение длин волн. А ты наверное хотел спросить о разрешении. Оно не более чем пятно фокусировки лазера а это для самой острой порядка длины волны. Вот и считай. Для синего лазера например это  444 нм если не ошибаюсь.

[Lexis77]

 

 

мне кажется с тем же успехом можно покрыть лаком всю площадку

кхм, шта?
Мы вроде пытаемся это сделать, чтоб радиатор на нее приклеить! А если покрыть всю лаком, то какой вообще был смысл, начинать это обсуждение? )))

[SkyLabSD]

@Lexis77, пойдем другим путем. сколько слоев плата и толщина каждого слоя?

[Lexis77]

@SkyLabSD, у кого? у S5? вроде как 3, омеднение 70мкм, расстояние текстолита между слоями = толщина торца/2 - 35мкм

кстати, я кажется уже угадал след.вопрос )))))

[SkyLabSD]

@Lexis77,незнаю, незнаю)) при вальцовке есть вероятность микротрещин. А нам нужен 100% вариант того чтоб не убить плату. Я к тому что если покрыть лаком то можно избежать много проблем, и я конечно понимаю что лаком мы ухудшим теплопроводность. 

[Lexis77]

@SkyLabSD, не ухудшишь. Сведешь на нет.

Зачем по-твоему, под чипом напилено 100500 дырок и залиты медью?

[Lexis77]

@Lexis77, чую рисовать придется, чтоб меня поняли ))) Тем более, что микротрещины тут исключены как факт, ибо данная развальцовка делается сверлом, зажатым в пальцах за 0.3сек

[commodore64]

у меня АККУРАТНО налеплены радики НА ВСЕ площадки. все в порядке (тьфу тьфу тьфу)

[SkyLabSD]

Зачем по-твоему, под чипом напилено 100500 дырок и залиты медью?

а с этого места по подробней. Технически тогда под чипом плата не используется. 

[Lexis77]

@SkyLabSD, это и был...

 

кстати, я кажется уже угадал след.вопрос )))))

 

Сейчас все нарисую.

[Lexis77]

@SkyLabSD, вроде нарисовал ))))

 

Вот смотри - это наша трехслойная плата.

 

 

зеленый - маска
оранжевый - медные проводники

бежевый - стеклотекстолит

 

Теперь представим, что разрезал эту плату точно по той самой приславутой точке, которая не дает покоя.

 

 

Мы видим, что она начинается со стороны чипа и уходит в средний слой, а на обратной стороне нет никаких соединений.

 

Что я предлагаю - сверлануть эту часть и залить лаком. (он синий на рисунке)

 

 

Итого - мы получаем идеальную, неповрежденную, защищенную поверхность для установки радиатора по всей площади!

 

А теперь переходим к 100500 дыркам под чипом!

Т.к. текстолит имеет теплопроводность на уровне клюва дохлой курицы, то для отвода тепла сверлят много-много отверстий и заполняют их медью. Таким образом, получается прямой и качественный отвод тепла с днища чипа, на обратную сторону платы, на которую можно прямым контактом прицепить пассивный теплоотвод (радиатор).

 

Если и сейчас не понятно - пиши, буду растолковывать как могу.

[SkyLabSD]

Я в принципе так и предполагал. Теперь другой вопрос, зачем засверливать то что сделали специально для отвода тепла. Не знаю что ответят разработчики платы, но что-то есть мысли что данные участки платы не относятся к схеме. Я к тому что если сборка аппарата происходит автоматически-криворучным способом, то любой косяк приведет к смерти. А это в любом случае учитывается при разработке платы