Jump to content
Карапет

Модульные системы охлаждения с микроканалами

Recommended Posts

21 час назад, Карапет сказал:

Мы не хотим прозевать момент, когда вокруг начнётся движения по этой теме, поэтому и работаем в этом направлении. 

Знакомясь с майнингом в 2018 году, Вы ребята уже давно всё проспали. Ничего личного. =)

Крупные игроки закупают асики сотнями, асики быстро устаревают, после чего отправляются на свалку и заменяются новыми.. Адаптированное под конкретный асик ваша Со тоже будет отправляться в утиль в след за асиком?)

Майнинг существует много лет, за это время предпринимались неоднократные попытки найти альтернативу "воздуху", но к сожалению за 6 лет пока никто ничего не придумал) Возможно вы изобретательнее)

 

Edited by Strannik

Share this post


Link to post
Share on other sites

@Strannik 

23 часа назад, Strannik сказал:

Знакомясь с майнингом в 2018 году, Вы ребята уже давно всё проспали. Ничего личного. =)

Крупные игроки закупают асики сотнями, асики быстро устаревают, после чего отправляются на свалку и заменяются новыми.. Адаптированное под конкретный асик ваша Со тоже будет отправляться в утиль в след за асиком?)

Майнинг существует много лет, за это время предпринимались неоднократные попытки найти альтернативу "воздуху", но к сожалению за 6 лет пока никто ничего не придумал) Возможно вы изобретательнее)

 

Надеюсь ещё до утра есть время! 

Конечно раньше мы сталкивались с майнингом раньше, но наши решения для такого тепловыделения не были эффективны (слишком маленький поток тепла ), а сейчас есть тенденция к повышению мощности выпускаемых чипов АСИКов (в Китае новые фермы массово переходят на погружные системы, компании уже анносируют 16 нм), поэтому, как нам кажется опять, есть варианты созданием новых систем, более мощных систем охлаждения, которые справятся с этой задачей.

Вопрос с утилизацией хороший и у нас есть простое решение, вопрос будет ли это работать хорошо или нет, другой вопрос. Нужно просто иметь универсальный модуль охлаждения, технически, чтобы его можно было снять и поставить на другой. Может и сам обычный потребитель будет делать или какая-нибудь сервис служба.

 

Edited by Карапет

Share this post


Link to post
Share on other sites

@Карапет Плаваете в материале, анонсируют 16 нм? 16 нм с 2016 года во всю выпускается, уже 2018! 2 года прошло! А у вас еще анонсируют:biggrin: Уже поставляются 7нм чипы, с МЕНЬШИМ потреблением и МЕНЬШИМ соответственно тепловыделением.

Share this post


Link to post
Share on other sites
32 минуты назад, Карапет сказал:

Нужно просто иметь универсальный модуль охлаждения,

Просто))

Это как раз и не просто)))

Страшное скажу: даже если сделаете супер-систему, как защититесь от китайской копипасты? Эти жуки вмиг скопируют, сделают в 3 раза дешевле и завалят весь рынок.

Share this post


Link to post
Share on other sites
41 минуту назад, moneymaker сказал:

Просто))

Это как раз и не просто)))

 

Замороченно, но вполне возможно. Кирпич жидкостного теплообменника с медной подошвой, к нему набор переходных медных балбешек под чипы и промежуточная панель крепления на плату. Для компенсации теплового сопротивления площадь балбешки  максимально больше площади чипа.

В случае адаптации под новые платы изготавливается новая промежуточная панель с вырезами под новые или старые балбешки.

 

Так-то, подобное уже исполнялось энтузиастами с китайскими люминёвыми "кирпичами" с 2 штуцерами и набором медных прокладок разной толщины под чип, память и VRM видеокарт.

Share this post


Link to post
Share on other sites

@Uliss телодвижения увеличат стоимость и так недешевого изделия. Вопросов больше чем ответов. С одной стороны в тексте чувствуется конкретика реальных исследований и возможно какого-то ноухау, но применение явно не про майнинг. Скорее в ВПК или кастом ателье систем охлаждения.

Share this post


Link to post
Share on other sites
15 минут назад, moneymaker сказал:

С одной стороны в тексте чувствуется конкретика реальных исследований и возможно какого-то ноухау

 

Сплошное пустословие там и слышится и видится!

ТС не показал ни то, что рабочего прототипа, нет даже конструкторских кроков рендеров.

Все по теме: "На словах он Лев Толстой, а на деле ..."

Одно балабольство.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 часа назад, Uliss сказал:

 

Сплошное пустословие там и слышится и видится!

ТС не показал ни то, что рабочего прототипа, нет даже конструкторских кроков рендеров.

Это вполне объяснимо патентными вопросами. На примере GPU корпусов 10 человек просто скопипастили и вышли на рынок.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ув. Товарищ  Карапет! 

Попробуйте применить Ваши теплообменники для светодиодов. Там остро стоит вопрос теплосъема и охлаждения кристаллов.

Ещё одно направление - кондиционеры, можно же сильно уменьшить габариты и вес кондеев, применив Ваши теплообменники в одном из контуров.

Насколько мне известно, сейчас тренд для отведения тепла с микрочипов это встроенные в кристалл нанотрубки, фуллерены и т.п.  материалы, имеющие теплопроводность на 1-2 порядка выше меди. 

 

P.S. в первом посте поправьте размерность: " способные отводить тепловой поток до 1 кВ/см2." 

Edited by ATF3000

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now

  • Recently Browsing   0 members

    No registered users viewing this page.

×
×
  • Create New...