Antminer. Все модели

[Uliss]

Юрий, не смешите мой тапки! Это решение предпочтительней от неимения никаких альтернатив. А вот на эффективности не скажется ни как!!! Только эффект плацебо и не больше.

 

Радиаторы на чипах (ИМХО) дадут эффект только в случае толстого (3+мм) основания и нормального (2.5->1мм толщиной и высокого) оребрения. Маленький низкий радиатор на термоскотче может даже ухудшить охлаждение чипа с крышки, добавляя сопротивление теплосъему.

Можно спорить на эту тему, но я опираюсь на опыт конвекционных радиаторов линейных БП и УНЧ. Так же есть современный опыт от производителей  "правильных" майнеров.

 

 

Идея заключается в том, чтоб с минимумом изменений, начать снятие тпла с правильной стороны. Там все по сути уже готово, и отверстия в плате и радиаторе полностью симметричны, что позволяет без особых проблем, просто перевернуть радиатор со стороны корпусов чипов им на жопы.

 

 

Все правильно.

Материал выбран неправильно - далеко и избыточно!

Стоит обратить внимание на отечественного производителя и поставщика.

Есть такая штука, как "шина медная" и "провод медный". Если с шиной все понятно, это полоса прямоугольного сечения, то провод ошибочно ассоциируется с круглой проволокой, может и достаточно толстой. Провод может быть, есть и выпускается еще и прямоугольного сечения, достаточного для изготовления нужных термопрокладок простой нарезкой "от куска".

http://roscm.ru/products/shina-mednaya/ и http://roscm.ru/products/mednaya-provoloka/

 

Цены вполне приемлемые для единичного и мелкосерийного производства. Рубка/резка от калиброванной линейной заготовки может быть выполнена в домашних условиях при минимуме инструментария и оснащения.

(Максимум - прикупить отрезную насадку-приспособу на болгарку 125мм, это ~1.2к руб или создать ее самостоятельно.)

 

Второй момент - выбор размера медной прокладки 8х8мм.

На платах такой конфигурации:

 

 

ИМХО можно (и нужно!) увеличить размер прокладки до максимально допустимого с точки зрения унификации - есть более и менее просторные посадочные места в окружении площадок чипов.

 

Что это даст - тепло в стеклотекстолите, в виду его достаточного теплового сопротивления, распространяется на площадь гораздо большую, чем площадь проекции чипа. Естественно, что именно в этом месте (переходе) разумней применить теплосъемник большей площади. Это так же скомпенсирует сравнительно низкую теплопроводность термопрокладки между платой и медной прокладкой под радиатор.

Например, площадь прокладки 10х14мм в 2.2 раза больше, чем у 8х8мм.

 

Если требуется площадка именно 8х8мм из-за особенностей конфигурации платы, то можно спаять "бутерброд" 8х8х3мм --> 14х14х2мм.

Тоже не сложно сделать при минимальном оснащении, простейший кондуктор для совмещения.

 

как-то так...

Изменено 18 апр 2015, 02:24 пользователем Uliss

[Lexis77]

@Uliss,какой смысл снимать тепло с маски?

[Uliss]

@Uliss,какой смысл снимать тепло с маски?

 

"С маски"? А то, как сейчас снимают, с крышек чипов - это правильно?

 

Или я не понял термина.

[gaalx]

Все правильно.

 

Материал выбран неправильно - далеко и избыточно!

Стоит обратить внимание на отечественного производителя и поставщика.

Есть такая штука, как "шина медная" и "провод медный". Если с шиной все понятно, это полоса прямоугольного сечения, то провод ошибочно ассоциируется с круглой проволокой, может и достаточно толстой. Провод может быть, есть и выпускается еще и прямоугольного сечения, достаточного для изготовления нужных термопрокладок простой нарезкой "от куска".

http://roscm.ru/products/shina-mednaya/ и http://roscm.ru/products/mednaya-provoloka/

 

Цены вполне приемлемые для единичного и мелкосерийного производства. Рубка/резка от калиброванной линейной заготовки может быть выполнена в домашних условиях при минимуме инструментария и оснащения.

(Максимум - прикупить отрезную насадку-приспособу на болгарку 125мм, это ~1.2к руб или создать ее самостоятельно.)

 

Второй момент - выбор размера медной прокладки 8х8мм.

На платах такой конфигурации:

 

Снимок.JPG

 

ИМХО можно (и нужно!) увеличить размер прокладки до максимально допустимого с точки зрения унификации - есть более и менее просторные посадочные места в окружении площадок чипов.

 

Что это даст - тепло в стеклотекстолите, в виду его достаточного теплового сопротивления, распространяется на площадь гораздо большую, чем площадь проекции чипа. Естественно, что именно в этом месте (переходе) разумней применить теплосъемник большей площади. Это так же скомпенсирует сравнительно низкую теплопроводность термопрокладки между платой и медной прокладкой под радиатор.

Например, площадь прокладки 10х14мм в 2.2 раза больше, чем у 8х8мм.

 

Если требуется площадка именно 8х8мм из-за особенностей конфигурации платы, то можно спаять "бутерброд" 8х8х3мм --> 14х14х2мм.

Тоже не сложно сделать при минимальном оснащении, простейший кондуктор для совмещения.

 

 

как-то так...

я так понимаю берется вот такая шина - электротехническую медную шину http://www.avtomats.com.ua/2405-cable_wire_cord.html с шириной 30 мм (30х6, 30х7, 30х8, 30х9 30х10 и другие), краткие технические характеристики, фото, марка меди М1 ну или меньшей ширины. и тем основанием, что 8мм клеится к плате и будут радиаторы по толщине меди - 20-40 мм?

Изменено 18 апр 2015, 03:49 пользователем Uliss

[Uliss]

@gaalx, нет.

Берется длинная шина шириной 14мм и толщиной 3мм, от нее режутся кусочки 10 или 14мм и уже эти прокладки 14х10х3мм устанавливаются между платой и основным алл. радиатором, перенесенным с обратной стороны платы.

ИМХО - Или новым радиатором с нормальным оребрением, а не с тонюсенькими полосками алл фольги вместо ребер.

 

Лучше попросим @Lexis77 сделать схематичный чертежик его видения пакета чип-плата-медь-аллюминий в разрезе.

Изменено 18 апр 2015, 04:02 пользователем Uliss

[Rabinovitch]

и это тоже :) - я сам жду, дороже 25к S5-ый брать не готов.

 

А вы на сайте Bitmaintech смотрели? Там как раз 24600 примерно. ) Готовы взять?

[iceman]

А у меня где-то еще остались прокладки слюды для радиаторов. Интересное решение @Lexis77, предложил, но если я правильно понял со стороны чипов, где сейчас радиаторы стоят, будет пусто. Это уменьшит возможную эффективность охлаждения.

Изменено 18 апр 2015, 10:15 пользователем iceman

[iceman]

Всех с праздником бывших и настоящих радиогуЛюбителей! http://www.calend.ru/holidays/0/0/2689/

[TheIllusiveMan]

@Rabinovitch, за 25 можно у местных взять (не у меня).

[Rabinovitch]

Ну это же не повод их кормить. )

[Lion74]

так люди...будет уже представлен облагороженный S5 у кого нить? с хорошей прошивкой, без HW-шный, без-глючный и т.п.!!!! Уже 255 страниц наваяено!...Голова кругом от етого девайса-читать если тему эту..

[nec]

лексис, тут еще одна идея по охлаждению чипов на с5 появилась.

 

Оставляем радиаторы там где они стоят. Стоят ну и пусть себе.

 

делаем маску из листого фторопласта 20 х  20 х 2

 

В маске просверливаем 9 отверстий d=2 мм  ,  так чтобы  они занимали квадрат 10 х 10 ,  т е 3  х 3 отверстия диаметром 2 мм  между отверстиями тоже 2 мм,  сам квадрат 10х10 посредине маски 20х20

 

Берем медную проволоку D=2  мм, режем 9 цилиндров  длиной 20 мм.  В ставляем все 9 в маску, концы лудим, расположение залуженных  концов вырывниваем на горизонтальной плоскости. Сама маска должна быть практически на противоположной стороне от залуженных концов так чтобы ее потом можно было легко снять

 

На площадки наносим слой БГА пасты, ставим маску с медными цилиндрами, залуженной стороной на плату,  греем термофеном до припаивания , даем остыть, снимаем маску

 

Вуаля, имем впаянный игольчатый медный радиатор спрактически идеальным тепловым контактом

 

Рассеивающая поверхность увеличивается на  ~ 5,5 кв см. Исходная рассеивающая площадь была = 1 кв см

 

Т е в 6 раз лучше!

 

Повторяем процесс для остальных площадок используя ту же маску :)

 

Пы сы . Конструктивная критика принимается

Изменено 18 апр 2015, 13:30 пользователем nec

[Uliss]

@nec, почему бы просто не установить (припаять, приклеить, установить на ЖМ) обычный медный радиатор, и не выёживаться с пайкой медных штырей к плате.

Радиатор и есть уже готовая площадка со штырями или полосами (ребрами). Еще один момент - что-либо припаять к этой площадке будет довольно проблематично - это теплоотвод на всю плату с промежуточными слоями, ИМХО, достаточно развитый.

[nec]

@nec, почему бы просто не установить (припаять, приклеить, установить на ЖМ) обычный медный радиатор, и не выёживаться с пайкой медных штырей к плате.

Радиатор и есть уже готовая площадка со штырями или полосами (ребрами). Еще один момент - что-либо припаять к этой площадке будет довольно проблематично - это теплоотвод на всю плату с промежуточными слоями, ИМХО, достаточно развитый.

 

Да подпаять массивный медный будет тяжело. Да и затратно.

 

С проволоками проблем не  вижу так как именно так паяются БГА элементы даже на многослойку

 

Кстати ошибся маненько в расчетах. Площадь увеличивается на целых 5,5 кв см!

Изменено 18 апр 2015, 13:30 пользователем nec

[xoxol]

а элелементы пелетье никто не пробовал использовать при отводе тепла?

[Uliss]

именно так паяются БГА элементы даже на многослойку

Достаточно взять в руки 60Вт паяльник и попробовать залудить эту площадку теплоотвода.

 

"Ты все поймешь, и все увидишь сам!"

а элелементы пелетье никто не пробовал использовать при отводе тепла?

1. Потреблять такое охлаждение будет на уровне самого майнера.

2. Низкая надежность и отказоустойчивость. При выходе из строя или самого элемента или его питания он превращается в теплоизолятор.

[nec]

Достаточно взять в руки 60Вт паяльник и попробовать залудить эту площадку теплоотвода.

 

 

 

Улисс, с БГА имел дело когда-нить?  Реболинг делал? Там 60 ватовый с предварительным лужением не прокатывают. Только паста, причем хорошего качества , не кЕтай.

 

60 ватовое лужение  с последуйщей попыткой пропаять повергностно расположенные 2 мм медные цилиндры  может ХЗ что с платой сделать

 

Пропаять одновременно 9 иголок, с минимальным воздействием на плату возможно только с помощью термофена ( к сожалению лазера нет, а было бы идеально)

 

А вапще, суть предложения НЕ в технологии пайки. Я просто изложил наиболее оптимальный вариант пайки исходя из моего опыта.  Если кому то удастся подпаять все это 60  -90 ватным паяльником - флаг в руки

Изменено 18 апр 2015, 12:59 пользователем nec

[adv]

@nec,

предложите еще станок с чпу и лазер для напайки радиаторов(армию дройдиков нанять ) и цены s5 точно не будет..  еще не упуская возможность погружного охлаждения..а надо ? когда SFARDS уже не то что платочком машет ..а говорит вот они мы.. так же мы боролись с авалонами и некоторые с битфуриками , c битфуриками кстати минимум проблем было..жаль они теперь простым смертным не доступны

Изменено 18 апр 2015, 12:55 пользователем adv

[gaalx]

написали тут страхов и отбили у меня желание устанавливать доп. охлаждение. может кто-то в Украине покупал подобные радиаторы (8*8*не 5, а хотя бы 10-12).

[nec]

@nec,

предложите еще станок с чпу и лазер для напайки радиаторов(армию дройдиков нанять ) и цены s5 точно не будет..  еще не упуская возможность погружного охлаждения..а надо ? когда SFARDS уже не то что платочком машет ..а говорит вот они мы.. так же мы боролись с авалонами и некоторые с битфуриками , c битфуриками кстати минимум проблем было

 

Да мое предложение практически ниче не стоит ( всего 1, 2 метра медной проволоки диаметром 2 мм на асик - значительно дешевле чем то, что лексису предлагали) .  Лазер это так, как альтернатива термофену при пайке (мож у кого и есть доступ :) )

Изменено 18 апр 2015, 12:57 пользователем nec

[Lexis77]

Лучше попросим Lexis77 сделать схематичный чертежик его видения пакета чип-плата-медь-аллюминий в разрезе.

 

Вот вам разрез.

Безымянный-1.pdf

[Uliss]

@nec, я не предлагал Вам паять проволоки паяльником.
Я про "попробовать залудить" в плане отличия простой многослойной платы от платы с теплораспределяющей (теплоотводящей) площадкой.
Разница примерно такая же, как припаяться к медной фольге и к медной шине. Вроде и там и там медь, только тепло отводят по-разному.
Не знаю, сколько слоев плата этого АСИКа, но каждый слой под чипом содержит медную площадку (возможно что и большей площади) для отвода тепла от чипа на противоположную сторону платы.
В обратном направлении будет работать так же эффективно.
=====

 

@Lexis77, ну да, в одну сторону мыслим...

 

Тогда я вот этого:

@Uliss,какой смысл снимать тепло с маски?

не понял.

Изменено 18 апр 2015, 13:08 пользователем Uliss

[adv]

уже все поняли что S5 нужно к лету сливать...  нет альтернатив. или нести туда где 0-5 градусов окружающая температура.

или руководить кружком юный техник-криогенщик.. я кстати в поисках пром холодильника в порту-там возможно ,потолки 10 метров и -20.

Изменено 18 апр 2015, 13:09 пользователем adv

[gaalx]

уже все поняли что S5 нужно к лету сливать...  нет альтернатив. или нести туда где 0-5 градусов окружающая температура.

или руководить кружком юный техник-криогенщик.. я кстати в поисках пром холодильника в порту-там возможно ,потолки 10 метров и -20.

еще чучуть и появятся самиздатное правильное охлаждение)

[adv]

еще чучуть и появятся самиздатное правильное охлаждение)

а чего искать охлаждение--если есть склады с охлаждением